ASICs auf ultradünnen Silizium-Filmen
Immer mehr Anwendungen, wie z.B. in Folien oder Kreditkarten integrierte Mikrochips, erfordern Chips mit Stärken von 10 µm bis 50 µm.
Das Schleifen der Siliziumwafer nach dem IC-Herstellungsprozess
auf Stärken unter 50 µm ist ein sehr kostenintensiver und ausbeutekritischer Prozess. Der am IMS entwickelte und zum Patent angemeldete neuartige Chipfilmprozess erlaubt es, integrierte Schaltungen auf Siliziumfilmen mit Stärken kleiner 20 µm kosteneffizient herzustellen.
Kontakt
Institut für Mikroelektronik Stuttgart
Allmandring 30a
70569 Stuttgart
Tel.: +49 (0) 711 21855 -0
Fax: +49 (0) 711 21855 -111
E-Mail: info@ims-chips.de
Das Schleifen der Siliziumwafer nach dem IC-Herstellungsprozess
auf Stärken unter 50 µm ist ein sehr kostenintensiver und ausbeutekritischer Prozess. Der am IMS entwickelte und zum Patent angemeldete neuartige Chipfilmprozess erlaubt es, integrierte Schaltungen auf Siliziumfilmen mit Stärken kleiner 20 µm kosteneffizient herzustellen.
Kontakt
Institut für Mikroelektronik Stuttgart
Allmandring 30a
70569 Stuttgart
Tel.: +49 (0) 711 21855 -0
Fax: +49 (0) 711 21855 -111
E-Mail: info@ims-chips.de
