System-in-Package-Lösungen (SiP) auf Leiterplatten Basis am Beispiel von Datenlogger-Modulen

Der Trend zu immer kleineren miniaturisierten Intelligenten Systemen hält weiter an. Die Forderungen des Marktes lauten: kleiner, leichter, leistungsfähiger, kostengünstiger und immer komplexer. Möglich machen das neue kompakte Mikrosysteme. Sie vereinen unterschiedlichste Funktionen auf engstem Raum. Gehäuse (Packages) spielen bei der Entwicklung von miniaturisierten Systemen eine immer größere Rolle.
Um die vielfältigen Anwendungsmöglichkeiten zu integrieren, werden zukünftig laut Aussage von führenden Marktforschungsinstituten und deren Roadmaps immer häufiger System-in-Package (SiP) Technologien Anwendung finden. Sensoren, Schaltkreise, Speicher, Aktoren –alles wird zu einem Mikrosystem innerhalb eines Gehäuses vereint.

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