Hauchdünne Chips

Auf dem wichtigsten Jahrestreffen der Mikroelektronikindustrie, der renommierten Halbleiterkonferenz „International Electron Devices Meeting“, stellte das Stuttgarter Institut für Mikroelektronik im Dezember 2006 ein neuartiges Verfahren zur Herstellung ultradünner Mikrochips vor.
Das Forscherteam um Professor Joachim Burghartz schaffte einen Durchbruch bei der Herstellung ultradünner Mikrochips und konnte mit dem zum Patent angemeldeten Verfahren „Pick, Crack & PlaceTM“ Chips mit Dicken unter 20 Mikrometern herstellen, die Herstellung von noch dünneren Chips ist in Vorbereitung.

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