Binder Elektronik GmbH
Mikroelektronik und Systemintegration nach Maß: Von der Schaltungsidee bis zur Smart-System-Integration bietet der EMS-Dienstleister mikroelektronische Lösungen vom Prototypen bis zu mittleren Serien an.
Flexibilität, Qualität und schneller Musterservice -Made in Germany- sind Leistungsmerkmale welche die Kunden seit über 30 Jahren schätzen.
Binder Elektronik entwickelt und produziert kundenspezifische System in Package (SiP) Module, Embedded Module und mikroelektronische Baugruppen. Dabei kommen neuste Leiterplattentechnologien in starrer und flexibler, von einseitiger Ausführung bis hin zu hochkomplexen Multilayern zum Einsatz. Bei der Herstellung der Kundenprodukte finden Standard SMD- und HighTech-Prozesse Anwendung.
Die gesamte AVT-Kette (Kleben, Löten, Bonden, Chip-Stacking, Chip-Packaging, BGA-Rework) sowie das Design bis zur Zuverlässigkeitsuntersuchung können als Dienstleistungen angeboten werden.
Binder Elektronik legt großen Wert auf hohe technologische Kompetenz und große Technologiebandbreite im Bereich der Aufbau- und Verbindungstechnik. Deshalb werden die Aktivitäten im Bereich F+E durch die Mitarbeit an öffentlichen, geförderten Forschungsverbundprojekten weiter ausgebaut.
Die Kunden kommen aus den Branchen Industrieelektronik, Datentechnik, Medizintechnik und Hausautomation.
Kontakt
Binder Elektronik GmbH
Ansprechpartner:
Wolfgang Binder
Tel.: +49 (0)7261 / 9289 – 0
info[at]binder-elektronik.de