SMT Hybrid Packaging 2008

Vom 03. bis 05. Juni findet auf dem Nürnberger Messegelände die SMT/Hybrid/Packaging statt – Europas größte Spezialmesse für Systemintegration in der Mikroelektronik.
Gezeigt werden unter anderem die neuesten Trends und Entwicklungen sowie aktuelle Problemlösungen. Mit einem Anteil von 33% ausländischer Aussteller bietet die Veranstaltung zudem nicht nur ein breites, sondern auch ein internationales Angebotsspektrum. Das qualifizierte Fachpublikum aus über 50 Ländern bewertete die Messe in den vergangenen Jahren überaus positiv.

Von Design und Entwicklung über Leiterplattenfertigung, Bauelemente, Aufbau- und Bestückungstechnologien bis hin zum Test-Equipment finden Sie alles kompakt und übersichtlich unter einem Dach.

Der zeitgleich stattfindende Kongress sowie die Tutorials der SMT/HYBRID/PACKAGING sind das wichtigste anwenderorientierte Forum zur Information und Kommunikation auf dem Gebiet der fortgeschrittenen elektronischen Baugruppenfertigung im europäischen Raum. Internationale Experten aus Industrie und Wissenschaft
- berichten über aktuelle und zukünftige Entwicklungen in der Elektronikfertigung
- zeigen konkrete Lösungsstrategien auf
- laden ein zur gemeinsamen Diskussion und zum Erfahrungsaustausch

Termin:
03. bis 05. Juni 2008
täglich von 9 bis 17 Uhr

Veranstaltungsort:
Messezentrum Nürnberg
Karl-Schönleben-Straße
90471 Nürnberg

Preis (Messe):
Dauerkarte 44,00 EUR
Tageskarte 22,00 EUR
Schüler/Studenten 50% Nachlass

Für die Kongressteilnehmer ist die Messe kostenlos.


Weitere Informationen zu Messe und Kongress finden Sie unter www.mesago.de/de/SMT